基於SiP技術的微系統

本書採用原創概念、熱點技術和實際案例相結合的方式，講述了SiP技術從構思到實現的整個流程。
 
全書分為三部分：概念和技術、設計和模擬、專案和案例，共30章。第1部分基於SiP及先進封裝技術的發展，以及作者多年積累的經驗，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創概念，介紹了SiP和先進封裝的技術，共5章。第2部分依據EDA軟體平臺，闡述了SiP和HDAP的設計模擬驗證方法，涵蓋了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP設計、多版圖項目及多人協同設計等熱點技術，以及SiP 和HDAP的各種模擬、電氣驗證和物理驗證，共16章。第3部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計模擬和實現方法，共9章。

李揚（Suny Li），SiP技術專家，畢業于北京航空航太大學，獲航空宇航科學與技術專業學士及碩士學位。擁有20年工作經驗，曾參與指導各類SiP專案40多項。2012年出版技術專著《SiP系統級封裝設計與模擬》（電子工業出版社），2017年出版英文技術專著SiP System-in-Package design and simulation（WILEY）。IEEE高級會員，中國電子學會高級會員，中國圖學學會高級會員，已獲得10余項國家專利，發表10餘篇論文。曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS（西門子）中國有限公司工作。曾經參與中國載人航太工程“神舟飛船”和中歐合作的“雙星計畫”等專案的研究工作。目前在奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，擔任技術專家，主要負責SiP及微系統產品的研發工作，以及SiP和IC封裝設計軟體的技術支援和專案指導工作。