一路“芯”程：集成電路的今昔與未來

第一章 星星之火——積體電路發展進程
一、從電子管到電晶體
二、積體電路的降生
三、一個神奇的定律——摩爾定律
四、走近積體電路
五、無處不在的積體電路

第二章 沙中蹦出的藍精靈 ——積體電路晶片由來
一、來自大自然的禮物
二、神奇的點沙成“晶”
三、由“晶”到“芯”
四、托起那顆“芯”的產業
五、“芯”的成長

第三章 矽谷神話——美國積體電路產業發展歷程
一、矽谷的傳奇
二、矽谷的創新力
三、世界積體電路王者——英特爾
四、執世界積體電路技術與產業牛耳
五、遊戲規則長袖善舞

第四章 超力軍團——歐洲積體電路產業發展歷程
一、軍團方陣形成
二、聯合——萬變不離其宗
三、創新之源---IMEC
四、阿斯麥（ASML）的成長告訴我們什麼

第五章 “芯”之崛起——日本、韓國、新加坡積體電路產業發展歷程
一、日本推動積體電路發展的舉國模式
二、來自美國的兩份協議對日本積體電路產業的逼迫
三、日本仍然雄霸世界積體電路產業的底氣
四、美日之爭的受益者——韓國積體電路產業的突起
五、風雨中的新加坡積體電路產業

第六章 寶島“芯”雲——中國臺灣地區積體電路產業發展歷程
一、積體電路工程師的搖籃——“工研院”
二、培養晶片的沃土——新竹科學園區
三、全球晶圓代工的引領者——台積電

第七章 砥礪前行——中國大陸地區積體電路產業發展歷程
一、世界積體電路舞臺中國不可缺席
二、探索中艱難前行
三、新時代的趕潮者
四、“卡脖子”下的中國大陸積體電路產業
五、闖關奪隘不負國家重托

第八章 世界積體電路的未來——積體電路技術展望
一、多元並行的設計
二、相互交融的製造
三、精細精准的設備
四、複合多樣的材料
五、融于生活的應用
六、開放、合作、融合、共贏

參考文獻