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ISBN |
9769570048706 |
| 定价 |
NT2000 |
| 售价 |
RM312.50 |
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优惠价 |
RM278.13 *
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出版社 |
拓墣科技
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出版日期 |
2003-05-16 |
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装订 |
平裝. 單色印刷. |
| 库存量 |
已搶購一空目前無法購買 |
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可订购时通知我 |
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依據市調機構IC Insights的報告，802.11晶片組全球出貨量在2003年將會成長80%達到35 million units，從2002～2006年平均年成長率將會達到50%。未來隨著熱點越來越普及，一個個可以無線上網的區域將慢慢成形，WLAN已成為全球移動性電腦設備上網擷取資料、相互傳遞資料最佳選擇之一；截至2002年底全球有超過50家802.11x晶片的供應商，競爭非常激烈；如何以高整合度的晶片組來強化競爭？台灣晶片設計業者又如何與國外技術先進的廠商競爭？另外英特爾日前已經將WLAN與晶片組、P4-M CPU處於同一個平台中，未來更可能整合進晶片組，各晶片業者又將如何應對？這些眾家廠商非常關心的課題，期望能透過本研討會實錄結合TRI觀點，提供大家對一窺無線區域網路之全貌，進而掌握產業之趨勢變化與脈動。 |
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目錄
- 第一章 TRI觀點
1-1 無線區域網路市場發展現況
1-2 中國WLAN市場
1-3 無線區域網路Hot Spots愈趨熱門
1-4 台灣在WLAN晶片市場的挑戰
1-5 Centrino -- Intel投下的震撼彈：談WLAN產業的再造與重組
1-6 英特爾的無線區域網路策略意圖 - 第二章 廠商觀點
「透析無線區域網路晶片研討會」講義
2-1 WLAN Chip Market Trend, Challenges and Opportunities -- ADM
2-2 WLAN Technology and Market Trend -- INTERSIL
2-3 The Ingredient of Intel Centrino Mobile Technology -- INTEL
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