從4G LTE到LTE Advanced全球行動通訊發展趨勢


	隨著行動通訊時代來臨，消費者使用手機做為通訊及個人隨身助理已成為生活中不可或缺的行為。根據拓墣產業研究所預估，全球行動裝置在2012年已來到17.8億支水準，2013年更將達到18.4億支，其中智慧型手機預估將從2012年6.8億支水準大幅度躍升到9.4億支。而隨著全球行動裝置數量不斷上升，也將帶動未來在行動通訊服務與應用的發展。　　根據Cisco 2013 Visual Network Index報告統計，2013年全球每月行動寬頻流量將來到1.6EB，與2012年水準相比，成長77.78％。在這樣的趨勢下，也勢必驅使著行動網路升級。　　在應用發展中，佔流量最大宗的影像串流（Video Streaming）也受到手機大尺寸趨勢與影像壓縮技術的持續發展，刺激消費者對於頻寬的需求持續上升，加上LTE技術在開發端能做到以往3G無法辦到的應用服務，以及各國政府對於基礎建設的重視，種種因素都將驅使LTE持續發展成為未來的行動通訊技術主流。


	目錄第一章　全球LTE產業動態分析 1-1.2013年全球LTE市場發展趨勢一.全球LTE用戶數發展二.全球電信營運商LTE分布三.全球LTE頻譜分析四.4G LTE頻譜分析五.從終端產品看頻譜雜亂問題 1-2.歐洲LTE市場發展動態一.美日韓LTE發展迅速，歐洲LTE進展緩慢二.歐盟將於2014年開放LTE新頻段三.歐洲5國主要營運商LTE網路建置與服務四.歐債問題恐影響4G軟硬體投資程度五.匹配歐洲LTE網路帶來生機 1-3.從亞洲通訊展看LTE電信設備商機一.2013年新加坡亞洲通訊展揭示三大議題與挑戰二.基站帶來射頻系統問題與需求三.行動回程網路需求帶動光通訊零組件商機四.眾所期待的Small Cell 第二章　中國市場與TD-LTE商機 2-1.中國TD-LTE手機市場分析一.全球TD-LTE商用電信商發展二.「卡／模／頻／待／通」的緣起三.2013年中國率先走向3G雙模雙待集中發酵四.中國4G首次提出多頻多模商用需求五.最受影響的基頻晶片廠商分析六.中國手機市場預測 2-2.中國4G晶片市場與廠商分析一.中國TD-LTE手機晶片市場前景預測與分析二.多模多頻單晶片是大勢所趨，中國晶片廠商任重道遠三.中國晶片廠商面臨的成本和功耗挑戰及應對之策分析四.TRI觀點第三章　迎接LTE-Advanced時代來臨 3-1.LTE-Advanced三大關鍵技術剖析一.IMT-A & LTE-A規範與演進歷程二.LTE-Advanced技術的驅動力三.3GPP Release 10的LTE-A三大技術之一：載波聚合四.載波聚合趨勢分析五.3GPP Release 10 LTE-A三大技術規範之二：強化多天線傳輸技術六.3GPP Release 10 LTE-A三大技術規範之三：中繼節點七.TRI觀點 3-2.從電信商看手持式行動裝置補貼策略趨勢一.電信商補貼策略分析二.電信商補貼行為對消費者的影響三.電信商補貼行為對手機品牌廠商的影響四.電信商補貼策略趨勢五.電信商與手機品牌廠商因應補貼減少趨勢六.TRI觀點圖目錄圖1.1.1　2012年第一～二季LTE區域發展比重比較圖1.1.2　LTE已為新一代行動網路技術圖1.1.3　LTE的價值在龐大行動數據流量時代下顯現圖1.1.4　各地區4G LTE建置發展圖1.1.5　2011～2016年各地區4G LTE用戶數預估圖1.1.6　LTE設備種類成長迅速，其中以智慧型手機與平板成長最多圖1.1.7　2011～2015年LTE設備出貨量預估圖1.1.8　2012年全球主要LTE頻譜比重（以電信營運商網路數分）圖1.1.9　2012年全球主要LTE頻譜比重（以電信營運商用戶數分）圖1.3.1　2013年新加坡亞洲通訊展三大焦點圖1.3.2　基站數量上升帶動基站射頻系統需求圖1.3.3　訊號干擾為LTE的重要課題圖1.3.4　行動流量持續上升帶動行動回程網路需求圖1.3.5　全球10G PON光收發模組已成為主流圖1.3.6　2011年第一季～2013年第一季全球Small Cell網路佈建數量圖1.3.7　未來Small Cell將以室外與公共區域為主要使用場景圖1.3.8　2012～2015年Small Cell產值預估圖2.1.1　中國TD-LTE市場將於2014年展開圖2.1.2　手持終端技術發展趨勢圖2.1.3　酷派雙模雙待專利技術演進圖2.1.4　2013年第一季日本SoftBank TD-LTE商用終端圖2.1.5　Apple iPhone 5與BlackBerry Z10比較圖2.1.6　Samsung Galaxy S III多個LTE版本比較圖2.1.7　2013～2016年中國4G手機市場規模預估圖2.2.1　2012～2016年中國市場TD-LTE手機出貨量及滲透率預估圖2.2.2　正式商用前3年中國市場3G手機出貨量圖2.2.3　2013～2016年TD-LTE晶片組平均成本走勢圖2.2.4　2012年搭載中國手機晶片廠商產品的智慧型手機價位分布圖2.2.5　聯芯的LC1761平台架構示意圖圖2.2.6　STE的NovaThor L8580平台架構示意圖圖2.2.7　單價20美元的28nm製程TD-LTE晶片的成本與利潤分配圖2.2.8　Cortex-A7與A15比較，雖然性能有所不及，但功耗卻有明顯優勢圖3.1.1　LTE技術演進歷程圖3.1.2　電信營運商總ARPU值持續下滑（以日本為例）圖3.1.3　電信商數據ARPU值持續上升，驅使行動傳輸技術提升圖3.1.4　挑戰行動通訊1,000倍數據流量解決方案圖3.1.5　載波聚合技術示意圖圖3.1.6　依連續頻段與否分為3種載波聚合方式圖3.1.7　載波聚合技術可支援對稱與非對稱式載波聚合圖3.1.8　因應載波聚合技術，射頻模組架構改變的解決方案（一）圖3.1.9　因應載波聚合技術，射頻模組架構改變的解決方案（二）圖3.1.10　LTE設備產業價值鏈圖3.1.11　Enhanced MU-MIMO技術示意圖圖3.1.12　Apple iPhone 5與Samsung Galaxy S4手機天線配置圖圖3.1.13　Apple iPad 4與Samsung Galaxy Note II平板天線配置圖圖3.1.14　Enhanced MIMO未來可望刺激基站天線數量成長圖3.1.15　未來LTE與MIMO技術在基站天線設計示意圖圖3.1.16　Relay Node技術示意圖圖3.1.17　Relay Node與基站產品定位圖圖3.1.18　未來各種中繼站同時發生，帶來異質網路協調課題圖3.2.1　電信商補貼目的圖3.2.2　中華電信iPhone系列2年期資費方案比較圖3.2.3　補貼策略下電信營運商的靜態賽局分析圖3.2.4　台灣電信商營收與營業淨利的反向走勢圖3.2.5　北美電信商營收與營業淨利的反向走勢圖3.2.6　台灣電信商營收與營業淨利相關性與迴歸分析圖3.2.7　台灣電信商ARPU值下滑趨勢圖3.2.8　手機使用者習慣調查圖3.2.9　行銷通路為Vodafone商業模式重要一環圖3.2.10　電信營運商在行動通訊的角色與利基點圖3.2.11　電信商無痛減少補貼方式表目錄表1.1.1　美、日、韓主要LTE營運商建置現況表1.1.2　台灣各廠商LTE布局進度與現況表1.1.3　LTE各頻段設備數量變化表1.1.4　Apple iPhone 5全球機型與支援頻段表1.1.5　Samsung Galaxy Note 2全球機型與支援頻段表1.1.6　各晶片廠在多頻多模產品的布局表1.1.7　中國移動與其合作廠商間規劃的五模十二頻產品支援頻段表1.2.1　歐洲主要5國4G頻譜拍賣發展表1.2.2　歐洲主要5國LTE商用計劃時間表表1.3.1　全球3G Femtocell主要佈建區域、電信商與品牌廠商表2.1.1　2012年全球18個TD-LTE已商用營運商列表表2.1.2　全球及中國4G頻譜分析表2.1.3　中國電信運營商2013年使用者和終端發展目標表2.1.4　中國移動TD-LTE規模試驗多模多頻通信測試驗證模組採購表2.1.5　TD-LTE基頻晶片廠商表2.2.1　2012年中國手機晶片廠商在中國各價位智慧型手機市場的市占率表2.2.2　截至2013年1月部分TD-LTE晶片廠商多模基頻集成發展表2.2.3　2013～2015年部分TD-LTE晶片廠商基頻晶片技術演進表2.2.4　RDA與中國基頻晶片廠商的產品與技術間有較強互補性表2.2.5　各廠商推出集成TD-LTE基頻的應用處理器產品的時間點表3.1.1　ITU與3GPP對LTE與LTE-A的技術規範比較表3.1.2　3GPP提案通過支援載波聚合頻段列表表3.1.3　目前晶片廠已發表LTE-Advanced晶片表3.1.4　Small Cells產品比較表表3.2.1　各高階智慧型機種甫上市名目補貼一覽表